موبائل فون شیل کے لیے انجکشن مولڈنگ ٹیکنالوجی

ساختی ڈیزائن
ایک موبائل فون کیس عام طور پر چار بڑے اجزاء پر مشتمل ہوتا ہے: ایک فرنٹ کور (اوپری فرنٹ)، بیک سپورٹ (اوپر بیک)، بیک سپورٹ (لوئر فرنٹ)، بیک کور (پیچھے سے نیچے) اور کچھ چھوٹے اجزاء، جیسے۔ ایک بیٹری کور، بٹن، کھڑکیاں، کلپس، اور سکریچ سٹرپس۔ ان اجزاء کو اپنے ساختی ڈیزائن میں سرکٹ بورڈز اور بیٹریوں جیسے اجزاء کے ساتھ مطابقت اور اسمبلی پر مکمل غور کرنے کی ضرورت ہے۔ ساختی ڈیزائن میں، بہت سے متعلقہ امور پر غور کرنے کی ضرورت ہے، جیسے مواد کا انتخاب، اندرونی ساخت، سطح کا علاج، پروسیسنگ کے طریقے، پیکیجنگ اور سجاوٹ وغیرہ۔ مخصوص نکات درج ذیل ہیں:
a اس بات کا جائزہ لینے کے لیے کہ آیا اسٹائلنگ ڈیزائن معقول اور قابل اعتماد ہے، بشمول مینوفیکچرنگ کے طریقے، مولڈ کی سمت، مولڈ کا جھکاؤ، کور کھینچنا، ساختی طاقت، اور آیا سرکٹ کی تنصیب (الیکٹرانک انجینئرنگ کے عملے کے تعاون سے) معقول ہے۔
ب اس بات کا تعین کریں کہ آیا مینوفیکچرنگ کا عمل ڈیزائن کی ضروریات کی بنیاد پر حاصل کیا جا سکتا ہے، بشمول مولڈ مینوفیکچرنگ، پروڈکٹ اسمبلی، شیل اسپرے، اسکرین پرنٹنگ، مواد کا انتخاب، اور خریدے جانے والے حصوں کی فراہمی۔
c اس بات کا تعین کریں کہ آیا پروڈکٹ کی خصوصیات کو لاگو کیا جا سکتا ہے اور آیا صارف کا استعمال زیادہ سے زیادہ ہے۔
d مخصوص ساختی ڈیزائن کو منظم کریں اور ہر جزو کے لیے مینوفیکچرنگ کے عمل کا تعین کریں۔ ساختی طاقت، تنصیب کی پوزیشننگ، باندھنے کا طریقہ، مصنوعات کی مختلف حالتوں، اجزاء کی تنصیب کی پوزیشننگ، حفاظتی ضروریات پر توجہ دیں، اور پلاسٹک کے پرزوں کے بہترین اسمبلی روٹ کا تعین کریں۔
e ساختی ڈیزائن کو مولڈ ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ کی دشواری کو کم کرنا چاہئے، انجکشن مولڈنگ کی پیداوار کی کارکردگی کو بہتر بنانا چاہئے، اور مولڈ اور پیداواری لاگت کو کم کرنا چاہئے۔
f اس کی وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے پوری مصنوعات کی پیداواری عمل اور جانچ کے طریقوں کا تعین کریں۔
سڑنا ڈیزائن
مولڈ ڈیزائن کو پروڈکٹ کے ڈھانچے اور اسمبلی کے ساتھ ساتھ پروڈکشن کے دوران پروڈکٹ کی ڈیمولڈنگ، واٹر وے لے آؤٹ، گیٹ ڈسٹری بیوشن وغیرہ پر مکمل غور کرنا چاہیے۔ ذیل میں مصنوعات کی پسلیوں، کانٹے، نٹ کے سوراخ وغیرہ کی پوزیشنوں کے لیے ڈیزائن کے تحفظات کا ایک مختصر تعارف ہے۔
پسلیوں کا ڈیزائن
پی سی یا اے بی ایس پلس پی سی کا استعمال کرتے وقت، پسلی کی موٹائی ترجیحی طور پر شیل باڈی کی موٹائی 0 سے 6 گنا زیادہ نہیں ہونی چاہیے۔
· اونچائی جسم کی موٹائی سے 3-5 گنا زیادہ نہیں ہونی چاہیے۔
ڈرافٹ اینگل {{0}} ہے۔{1}}.0 ڈگری ہے۔
پسلی کی جڑ میں پسلی کی موٹائی کے 40 فیصد -60 فیصد فلیٹ کی رہنمائی کریں۔
· دو پسلیوں کے درمیان فاصلہ دیوار کی موٹائی سے کم از کم 3 گنا ہونا چاہیے۔
ہکس کا ڈیزائن
ہک کا کلیمپنگ سائز عام طور پر 0.5mm-0.8mm کے درمیان ہوتا ہے۔
ہک الگ ہونے والی سطح سے 0.2 ملی میٹر ڈوبتا ہے، جو مولڈ بنانے کے لیے فائدہ مند ہے۔
· مستقبل کے سانچے کی مرمت کے لیے ہک کی کاٹنے والی سطح اور سلاٹ کے درمیان ایک 0.05 ملی میٹر کا فاصلہ چھوڑ دیں۔
کارڈ سلاٹ کے اوپری حصے اور ہک کے نیچے کے درمیان ایک 0.3 ملی میٹر کا فاصلہ چھوڑ دیں تاکہ کارڈ ہک کی خرابی کے لیے ریباؤنڈ اسپیس ہو۔
· کارڈ سلاٹ کو ترجیحی طور پر بند قسم میں بنایا جانا چاہئے (دیوار کی موٹائی کے ساتھ جو کسی سکڑنے کو یقینی نہیں بناتا ہے) اور بند سطح کی گوشت کی موٹائی 0 3-0.5 ملی میٹر ہونی چاہئے۔
· بقیہ ملاوٹ کی سطحوں پر 0۔{1}}.2 ملی میٹر کا فاصلہ چھوڑ دیں۔
ہک کے مائل ٹاپ کو 6-8ملی میٹر کا جھٹکا چھوڑنے کی ضرورت ہے۔
ہک کی نوک آسانی سے جدا کرنے کے لیے ایک 0.1 ملی میٹر گول کونے کی رہنمائی کرتی ہے۔
ہک کی ملاوٹ کی سطح 2 ڈگری ڈرافٹ کو جدا کرنے والے زاویہ کے طور پر آزادانہ طور پر رہنمائی کر سکتی ہے۔
کارڈ سلاٹ کے نچلے حصے میں آر اینگل طاقت کو بڑھاتا ہے، اس لیے مائل زاویہ کو مختلف گوشت کی موٹائی والے علاقوں کے لیے تبادلوں کے علاقے کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے۔
نٹ ہول کا ڈیزائن (باس)
· باس کا مقصد فاسٹنرز جیسے پیچ اور گائیڈ پن کو جوڑنا، یا گرم دبانے کے دوران گری دار میوے کو پوزیشن دینا اور پگھلانا ہے۔ باس کو ڈیزائن کرنے کا سب سے اہم اصول یہ ہے کہ سپورٹ کی کمی سے بچیں اور طاقت بڑھانے کے لیے اسے بیرونی دیوار یا پسلیوں سے جوڑنے کی کوشش کریں۔
اس کے علاوہ، مولڈ آئرن مواد کی موٹائی 0.5 ملی میٹر سے زیادہ ہونی چاہیے۔ مدر مولڈ کی سطح کا ڈرافٹ اینگل ترجیحاً 3 ڈگری سے زیادہ ہونا چاہیے۔ کاٹنے کی گہرائی میں ایک انچ کے ہر ہزارویں اضافے کے لیے ایک ڈگری کا اضافی ڈرافٹ اینگل درکار ہے۔
انجیکشن مولڈنگ کا عمل
موبائل فون کے خول عام طور پر PC (پولی کاربونیٹ) یا PC پلس ABS مواد کا استعمال کرتے ہوئے بنائے جاتے ہیں۔ پی سی کی ناقص روانی کی وجہ سے (جسمانی خصوصیات نیچے دی گئی جدول میں دکھائی گئی ہیں)، اعلی سڑنا درجہ حرارت اور اعلی مادی درجہ حرارت بھرنا عام طور پر اس عمل میں استعمال ہوتا ہے۔ استعمال ہونے والا گیٹ عام طور پر ایک پوائنٹ گیٹ ہوتا ہے، اور بھرنے کے لیے درجہ بند انجکشن مولڈنگ کی ضرورت ہوتی ہے۔ گیٹ کی پوزیشن اور VP (انجیکشن پریشر کو برقرار رکھنے) سوئچ پوزیشن تلاش کرنا گیٹ ایئر مارکس اور انڈر فل فلیش جیسی بے ضابطگیوں کو حل کرنے میں بہت مددگار ثابت ہو سکتا ہے۔ پی سی کے بنیادی جسمانی پیرامیٹرز
پگھلنے کا درجہ حرارت اور سڑنا درجہ حرارت
زیادہ سے زیادہ مولڈنگ درجہ حرارت کی ترتیب بہت سے عوامل سے متعلق ہے، جیسے انجیکشن مولڈنگ مشین کا سائز، سکرو کنفیگریشن، مولڈ اور مولڈ پروڈکٹ ڈیزائن، اور مولڈنگ سائیکل کا وقت۔ عام طور پر، پلاسٹک کو آہستہ آہستہ پگھلانے کے لیے، میٹریل پائپ کے پچھلے حصے/فیڈ ایریا میں کم درجہ حرارت سیٹ کیا جاتا ہے، جبکہ میٹریل پائپ کے سامنے والے حصے میں زیادہ درجہ حرارت سیٹ کیا جاتا ہے۔ لیکن اگر سکرو کا ڈیزائن غلط ہے یا L/D قدر بہت چھوٹی ہے، تو معکوس درجہ حرارت کی ترتیب بھی استعمال کی جا سکتی ہے۔
سڑنا کے درجہ حرارت کے لحاظ سے، اعلی درجہ حرارت کے سانچوں سے سطح کی بہتر شکل مل سکتی ہے، بقایا تناؤ کو کم کیا جا سکتا ہے، اور پتلی یا لمبی مولڈ مصنوعات کو بھرنا آسان ہو جاتا ہے۔ کم سڑنا درجہ حرارت مولڈنگ سائیکل کو مختصر کر سکتا ہے۔
سکرو گردش کی رفتار
40 سے 70rpm کی سفارش کی جاتی ہے، لیکن اسے مشین اور سکرو ڈیزائن کے لحاظ سے ایڈجسٹ کرنے کی ضرورت ہے۔
مولڈ کو جلد سے جلد بھرنے کے لیے، انجیکشن کا دباؤ جتنا زیادہ ہوگا، اتنا ہی بہتر، عام طور پر 850 سے 1400kg/cm2، اور 2400kg/cm2 تک۔
کمر کا دباؤ
عام طور پر، ترتیب جتنی کم ہو، اتنا ہی بہتر، لیکن یکساں خوراک حاصل کرنے کے لیے، 3 سے 14 کلوگرام/سینٹی میٹر 2 استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔
انجیکشن کی رفتار
انجیکشن کی شرح کا گیٹ ڈیزائن سے گہرا تعلق ہے۔ براہ راست گیٹ یا ایج گیٹ کا استعمال کرتے وقت، سورج کی روشنی اور لہر کے نشانات کے رجحان کو روکنے کے لیے انجکشن کی ایک سست شرح کا استعمال کیا جاتا ہے۔ اس کے علاوہ، اگر تیار شدہ مصنوعات کی موٹائی 5MM سے زیادہ ہے، تو سست انجکشن بلبلوں یا ڈپریشن سے بچنے میں مدد کرسکتا ہے. عام طور پر، شوٹنگ کی رفتار کا اصول یہ ہے کہ پتلی زیادہ تیز اور موٹی سست ہیں.
انجیکشن مولڈنگ سے ہولڈنگ پریشر میں تبدیل کرتے وقت، ہولڈنگ پریشر کو جتنا ممکن ہو کم ہونا چاہیے تاکہ مولڈ پروڈکٹ میں بقایا تناؤ سے بچا جا سکے۔ اینیلنگ کے ذریعے بقایا تناؤ کو ہٹایا یا کم کیا جا سکتا ہے۔ یہ حالت تقریباً تیس منٹ سے ایک گھنٹے تک 120 ڈگری سے 130 ڈگری تک ہوتی ہے۔
عام نقائص کا خاتمہ
a ہوا کے نشانات: گیٹ کے ذریعے پگھلنے کے بہاؤ کی شرح کو کم کریں اور سڑنا کے درجہ حرارت میں اضافہ کریں۔
ب انڈر انجیکشن: انجیکشن پریشر، رفتار، مواد کا درجہ حرارت، مولڈ درجہ حرارت، اور انجیکشن کی شرح میں اضافہ کریں۔
c فلیش: پلاسٹک فلنگ پریشر کو کم کریں، زیادہ فلنگ کو روکنے کے لیے VP سوئچنگ پوائنٹ کو کنٹرول کریں، مولڈ لاکنگ فورس میں اضافہ کریں، اور مولڈ فٹ کو چیک کریں۔
d اخترتی: سڑنا کے درجہ حرارت کے فرق کی وجہ سے غیر مساوی سکڑنے والی اخترتی کو روکنے کے لیے سڑنا کے درجہ حرارت کو کنٹرول کریں، اور دباؤ کو برقرار رکھنے کے ذریعے اسے ایڈجسٹ کریں۔
e ویلڈ مارکس: مولڈ کے درجہ حرارت اور مادی درجہ حرارت میں اضافہ کریں، پھنسے ہوئے گیس کو روکنے کے لیے ہر حصے میں گلو کے بہاؤ کی شرح کو کنٹرول کریں، بہاؤ کے سامنے کا درجہ حرارت بڑھائیں، اور اخراج میں اضافہ کریں۔
ثانوی پروسیسنگ
موبائل فون کے خولوں کی پوسٹ پروسیسنگ میں عام طور پر شامل ہوتے ہیں: چھڑکاؤ، رنگ ملانے والی چھڑکاؤ، پرنٹنگ، سینڈوچ پرنٹنگ، الیکٹروپلاٹنگ، ویکیوم ایوپوریشن پلیٹنگ، ہاٹ پریسنگ نٹس، اینیلنگ، الٹراسونک ویلڈنگ وغیرہ۔ پوسٹ پروسیسنگ کے طریقے جیسے سپرے اور الیکٹروپلٹنگ کا استعمال کرتے ہوئے، پلاسٹک کی ظاہری شکل کو بہتر بنایا جا سکتا ہے، جبکہ پلاسٹک کی سطح کی رگڑ مزاحمت کو بھی بہتر بنایا جا سکتا ہے۔ پوسٹ پروسیسنگ کے طریقے جیسے ہاٹ پریسنگ الٹراسونک ویلڈنگ آسان اسمبلی کے لیے کچھ انسرٹس کا اضافہ کر سکتی ہے۔ اینیلنگ کا علاج مصنوعات میں اندرونی تناؤ کو ختم کرسکتا ہے اور ان کی کارکردگی کو بہتر بنا سکتا ہے۔
فون کیسنگ ڈیزائن، مولڈنگ، ڈیبگنگ، پروڈکشن، اور پوسٹ پروسیسنگ کا پورا عمل ایک دوسرے سے جڑا ہوا ہے۔ صرف مندرجہ ذیل عوامل کو مدنظر رکھتے ہوئے: مناسب ڈھانچہ اور ظاہری شکل، درست مولڈ، معقول پروسیس ڈیبگنگ، مستحکم پروڈکشن، اور شاندار پوسٹ پروسیسنگ شاندار اور پائیدار فون کیسنگ کا ایک سیٹ تیار کیا جا سکتا ہے۔