لوہے پر مبنی پاؤڈر میٹالرجیکل حصوں میں الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوبوں پر الیکٹرو لیس نکل پلیٹنگ کا اطلاق

لوہے پر مبنی پاؤڈر میٹالرجیکل حصوں میں الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوبوں پر الیکٹرو لیس نکل پلیٹنگ کا اطلاق

مخصوص مواقع میں استعمال ہونے والے مکینیکل پرزوں کے لیے، جب اس کا خوبصورت ہونا اور اچھی سنکنرن مزاحمت کا ہونا ضروری ہوتا ہے، لوگ اکثر پرزوں کی سطح پر سنکنرن مزاحم دھات کی ایک تہہ کو الیکٹروپلیٹ کرکے مسئلہ حل کرتے ہیں، جیسے کرومیم چڑھانا، نکل چڑھانا۔ ، اور اسی طرح. تاہم، پاؤڈر میٹالرجی حصوں میں چھیدوں کی موجودگی کی وجہ سے، اکثر ان کو کوٹ کرنا مشکل ہوتا ہے، یا چڑھایا ہوا حصوں کی سنکنرن مزاحمت اب بھی کم ہے، اور سنکنرن اکثر حصوں کے اندر سے شروع ہوتا ہے اور سطح تک پھیل جاتا ہے، جو متوقع اثر حاصل نہیں کر سکتے۔ لہذا، پاؤڈر میٹالرجی حصوں کے الیکٹروپلاٹنگ کے مسئلے کو طویل عرصے سے ایک چیلنج سمجھا جاتا رہا ہے۔ اب تک، صرف چند گھریلو مینوفیکچررز نے پاؤڈر میٹالرجی حصوں کے الیکٹروپلاٹنگ کا مسئلہ حل کیا ہے۔ تاہم، الیکٹروپلاٹنگ سے پہلے چھیدوں کو بھرنے کی ضرورت کی وجہ سے، الیکٹروپلاٹنگ کا عمل پیچیدہ ہوتا ہے، اور الیکٹروپلاٹنگ کی لاگت بہت بڑھ جاتی ہے، جس کے نتیجے میں پاؤڈر میٹالرجی پرزوں کی الیکٹروپلاٹنگ کے لیے اقتصادی کارکردگی کا نقصان ہوتا ہے۔ لوہے پر مبنی پاؤڈر دھات کاری کے پرزوں کی سطح پر یکساں اور گھنے موٹائی کے ساتھ بے ساختہ Ni-P مرکب کی ایک تہہ کو جمع کرنے کے لیے کیمیکل کیٹالیسس کا طریقہ کامیابی سے لاگو کیا گیا۔ کیونکہ کوٹنگ حصے کی سطح پر کیٹلیٹک رد عمل کے ذریعہ حاصل کی جاتی ہے، کوٹنگ اور حصے کی سطح کیمیائی بانڈ کے ذریعہ مل جاتی ہے، لہذا بانڈنگ کی طاقت بہت اچھی ہے۔ کوٹنگ کی بے ساختہ ساخت کی وجہ سے، اس کی سنکنرن مزاحمت بھی بہترین ہے۔ تجربات سے پتہ چلتا ہے کہ پاؤڈر میٹالرجی حصوں پر کیمیکل نکل چڑھانا پرت عملی ایپلی کیشنز کی ضروریات کو پوری طرح پورا کر سکتی ہے۔

اتپریرک Fe کے اتپریرک عمل کے تحت، محلول میں موجود ہائپو فاسفائٹ آئنز اتپریرک سطح پر ڈی ہائیڈروجنیشن کو متحرک کرتے ہیں، فعال ہائیڈرائڈز بناتے ہیں جو فاسفائٹ آئنوں میں آکسائڈائز ہوتے ہیں۔ فعال ہائیڈرائڈ نکل کو جمع کرنے کے حل میں نکل آئنوں کے ساتھ ایک کمی کے رد عمل سے گزرتا ہے، جو خود کو ہائیڈروجن گیس میں آکسائڈائز کرتا ہے۔ یعنی:

2H2PO2- جمع 2H2O جمع Ni2 پلس →Ni0 جمع H2↑ جمع 4H جمع جمع 2HPO32-۔

ایک ہی وقت میں، محلول میں کچھ ہائپو فاسفائٹ آئن ہائیڈرائڈز کے ذریعے عنصری فاسفورس میں کم ہو جاتے ہیں اور کوٹنگ میں داخل ہو جاتے ہیں۔ یعنی:

کیمیکل کوٹنگ جو H2PO2- جمع [H پلس] (کیٹلیٹک سطح) → P پلس H2O پلس OH سے بنتی ہے - ایک NiP مرکب ہے جس میں ایک بے ساختہ فلیک ڈھانچہ ہے۔

www.superbheater.com