سٹینلیس سٹیل الیکٹروپلیٹنگ سے پہلے سطح کی تیاری کے کون سے اقدامات کی ضرورت ہے؟

الیکٹروپلیٹڈ پرت اور سٹینلیس سٹیل سبسٹریٹ کے مابین ایک محفوظ بانڈ کو یقینی بنانے کے لئے ، پریٹریٹریٹمنٹ کے عمل کے دوران درج ذیل کلیدی اقدامات کو سختی سے کنٹرول کرنا چاہئے۔

** 1. مکینیکل سطح اور نقصان دہ **
بیس پیسنے کے بعد ، مائکرون - سطح کی سطح کے لئے کمپن پیسنے یا مقناطیسی پالش کی سفارش کی جاتی ہے۔ پیچیدہ کونوں کے دشاتمک علاج کے لئے خاص طور پر فائبر برش کی سفارش کی جاتی ہے۔ بدترین مرحلے میں تین - اسٹیج تدریجی صفائی کے عمل کو ملازمت میں لانا چاہئے: سب سے پہلے ، 60 ڈگری الکلائن حل کے ساتھ الٹراسونک کھردری صفائی ، اس کے بعد مائکروسکوپک آئل فلم کو توڑنے کے لئے الیکٹرویلیٹک ڈیگریسر ہوتا ہے ، اور آخر کار ، اعلی- تعدد پانی کے ساتھ چھڑکنے کے لئے ایک مستقل پانی کے ساتھ چھڑکنے کے ل .۔

** 2. چالو کرنے کے عمل کا جدید کنٹرول **
روایتی اچار کو انٹرگرینولر سنکنرن کا خطرہ ہے۔ ایک جامع ایسڈ سسٹم (10 ٪ نائٹرک ایسڈ + 3 ٪ ہائیڈرو فلورک ایسڈ + 0.5 ٪ cornosion inhibitor) کا استعمال کرتے ہوئے تدریجی ایکٹیویشن کی سفارش کی جاتی ہے۔ درجہ حرارت کو 35 ± 2 ڈگری پر کنٹرول کیا جاتا ہے ، اور چالو کرنے کا وقت 30-45 سیکنڈ تک کم ہوجاتا ہے۔ صحت سے متعلق اجزاء کے ل pla ، پلازما ایکٹیویشن ٹکنالوجی کو ویکیوم ماحول میں ارگون آئن بمباری کے ذریعے نانوسکل فعال سطح بنانے کے لئے متعارف کرایا جاسکتا ہے۔

** 3۔ گزرنے والی فلم کے تبادلوں کے لئے کلیدی ٹیکنالوجیز **
حالیہ تحقیق سے پتہ چلتا ہے کہ غیر معمولی زمین کے نمکیات (جیسے سیریٹ) کا استعمال کرتے ہوئے گزرنے کا علاج ایک گھنے جامع آکسائڈ فلم تشکیل دے سکتا ہے۔ مخصوص عمل میں 3 منٹ کے لئے 50 ڈگری پر وسرجن شامل ہوتا ہے ، جس میں سی ای 2 او 3/سی ای او 2 بیلیئر ڈھانچہ تقریبا 80 80nm موٹا ہوتا ہے۔ اس کی خرابی کا وولٹیج روایتی عمل سے 200 ٪ زیادہ ہے۔

** 4۔ کوالٹی کنٹرول کا ڈیجیٹل اپ گریڈ **
White light interferometry is used to measure surface roughness (Ra ≤ 0.2μm), XPS spectroscopy is used to analyze surface element valence states, and contact angle measurement is used to verify surface energy (required to be >72mn/m)۔ عمل کے سراغ لگانے کو یقینی بناتے ہوئے ، حقیقی وقت میں تمام عمل کے پیرامیٹرز کو ریکارڈ کرنے کے لئے ایک مینوفیکچرنگ اینڈ ایگزیکیوشن سسٹم (ایم ای ایس) سسٹم قائم کیا گیا ہے۔

یہ صنعت فی الحال کیمیائی پریٹریٹمنٹ کے متبادل کے طور پر لیزر کی صفائی کی تلاش کر رہی ہے۔ اس کی پکوسیکنڈ دالیں سبسٹریٹ کو نقصان پہنچائے بغیر سطح کی نجاست کو عین طور پر ختم کرسکتی ہیں۔ توقع کی جارہی ہے کہ اس ٹیکنالوجی سے پریٹریٹمنٹ کی کارکردگی میں 40 ٪ سے زیادہ اضافہ ہوگا۔ خاص طور پر ، ایرو اسپیس انڈسٹری کی ضرورت شروع ہوگئی ہے کہ pre 50mpa کے اندر پریٹریٹمنٹ کے بعد سطح کے بقایا تناؤ کو کنٹرول کیا جائے ، جس سے مائکرو مکینیکل پراپرٹی کنٹرول کی طرف سطحی انجینئرنگ کے رجحان کا اشارہ ملتا ہے۔