گرم رنرز میں ہائی شیئر فلو کے تحت رگڑ گرمی کی خرابی کیا ہے؟
ایک پیغام چھوڑیں۔
زیادہ قینچ کے بہاؤ کے تحت گرم رنر میں رگڑ کی گرمی کی خرابی کی بنیادی وجہ پگھلنے کے بہاؤ سے پیدا ہونے والی اضافی گرمی ہے جسے غلطی سے ہیٹر کے درجہ حرارت میں تبدیلی کے طور پر سمجھا جاتا ہے، جو درجہ حرارت کنٹرول سسٹم میں ریڈنگ کو بڑھاتا ہے اور درجہ حرارت کنٹرول کی درستگی کو کم کرتا ہے۔
1. گرمی کی رگڑ کی خرابیاں کیسے پیدا ہوتی ہیں۔
ہائی شیئر ریٹ اندرونی رگڑ کا سبب بنتا ہے: جب پلاسٹک پگھلتا ہے تو ہائی-اسپیڈ انجیکشن مولڈنگ یا مائکرو-پارٹ مولڈنگ میں تنگ رنر سے گزرتا ہے، اس کو ناقابل یقین حد تک اونچی قینچ کی شرح کا سامنا کرنا پڑتا ہے، جو شدید بین سالماتی رگڑ اور اضافی رگڑ گرمی (10~30 ڈگری تک) کا سبب بنتا ہے۔
ٹمپریچر سینسر رسپانس ہسٹریسس: حرارت کو تھرموکوپل میں منتقل کیا جاتا ہے اور غلطی سے "ہیٹر اوور ہیٹنگ" سے تعبیر کیا جاتا ہے کیونکہ سینسر کی تنصیب کا مقام رنر کے مرکز میں قینچ کی حرارت کا پتہ لگانے سے قاصر ہے۔
کنٹرول سسٹم کی غلط ایڈجسٹمنٹ: جب ٹمپریچر کنٹرولر ہیٹنگ آؤٹ پٹ کو کم کرتا ہے تو پگھلنے کا اصل درجہ حرارت ناکافی ہوتا ہے، جس کی وجہ سے ناہموار بھرنا یا شارٹ شاٹس ہوتے ہیں۔
عملی مثال: جب میڈیکل کیتھیٹر مولڈ کو تیزی سے بھرا جا رہا تھا، سطح کا درجہ حرارت پڑھنا 300 ڈگری تھا، لیکن پگھلنے کا اصل درجہ حرارت صرف 278 ڈگری تھا۔ اس 22 ڈگری فرق کی تصدیق رگڑ گرمی کی مداخلت کے طور پر کی گئی۔
2. رگڑ گرمی کی خرابی کا اثر
ایک عامل
غلطیوں کی حد
ایک وضاحت
قینچ کی شرح > 10^s⁻¹ + 10^30 ڈگری
مائیکرو فلائیڈک نظاموں اور پتلی-دیواروں والے اجزاء میں عام
وہ مواد جو چپچپا ہوتے ہیں، جیسے PC اور ABS
زیادہ انحراف
مضبوط اندرونی رگڑ اور لمبی سالماتی زنجیریں۔
چینل کا قطر <2 ملی میٹر
گرمی بڑھ جاتی ہے اور رہائی مشکل ہوتی ہے۔
خاص طور پر مائیکرو- حصوں میں قابل توجہ
سینسر کا رسپانس ٹائم > 1s
زیادہ واضح ہسٹریسس
درجہ حرارت کے مختصر تغیرات کی نگرانی کرنے سے قاصر
خطرے کی وارننگ: یہ خرابی عمل اور درجہ حرارت کی پیمائش کے درمیان مماثلت کی وجہ سے ہوتی ہے، جس کی آسانی سے غلط درجہ حرارت کنٹرول کے طور پر غلط تشریح کی جاتی ہے۔ یہ سامان کی ناکامی کا نتیجہ نہیں ہے۔
3. رگڑ گرمی کی خرابی کو کم کرنے کے اقدامات
سینسر کے مقام کو بہتر بنائیں:
بہاؤ تھرمل مداخلت کو کم سے کم کرنے کے لیے، مین فلو چینل کا مرکزی علاقہ یا گرم نصف-مولڈ کنکشن ایریا کو اونچی-قینچی جگہوں (جیسے نوزل ٹپس یا فلو ڈیوائیڈرز) کے بجائے منتخب کریں۔
تیز-رسپانس سینسرز کا استعمال کریں: زیادہ درست درجہ حرارت کے اتار چڑھاو کے لیے، 0.5 سیکنڈ سے کم کے جوابی وقت کے ساتھ بے نقاب K-ٹائپ پروبس یا پتلی-فلم تھرموکولز کا انتخاب کریں۔
مشترکہ پگھلنے والے درجہ حرارت کی پیمائش کی تصدیق: مادی درجہ حرارت کا درست تعین کرنے اور ہاٹ رنر ڈسپلے ویلیو کو ایڈجسٹ کرنے کے لیے، مولڈ آؤٹ پٹ پر پگھلنے والے درجہ حرارت کا سینسر انسٹال کریں۔
پراسیس پیرامیٹر معاوضہ: رگڑ کی گرمی سے آنے والے درجہ حرارت میں کمی کا مقابلہ کرنے کے لیے، مناسب طریقے سے ہائی-اسپیڈ سیکشن کے مقررہ درجہ حرارت کو 5–10 ڈگری تک بڑھائیں۔
حفاظتی اصول: رگڑ کی گرمی کی غلطیوں کو مؤثر طریقے سے نہیں دبایا جا سکتا جب تک کہ "پوزیشن آپٹیمائزیشن + تیز سینسنگ + میلٹ ویریفیکیشن" کو یکجا نہ کیا جائے۔
