ٹیمپرنگ کے بعد H13 مواد کی سختی میں بڑے اتار چڑھاؤ کی مخصوص وجوہات کیا ہیں؟
ایک پیغام چھوڑیں۔
غلط ٹیمپرنگ ٹمپریچر کنٹرول، ورک پیس کی غلط لوڈنگ جس کے نتیجے میں ناہموار ٹھنڈک، خام مال کی ساخت میں تغیرات، اور ناکافی ٹیمپرنگ سائیکل ٹیمپرنگ کے بعد H13 مواد کی سختی میں نمایاں تغیرات کی بنیادی وجوہات ہیں۔ ان تمام عناصر کا اثر ہوتا ہے کہ کس طرح یکساں طور پر مائیکرو اسٹرکچر کی تبدیلی واقع ہوتی ہے۔
1. بنیادی وجہ کا تجزیہ
خاص اثرات کا سبب بنتا ہے۔
ٹمپرینگ ٹمپریچر میں غیر مساوی یا بڑے اتار چڑھاو: جب بھٹی کے اندر درجہ حرارت کا فرق > ±5 ڈگری ہو تو لوکلائزڈ ایریاز اوور-ٹیمپیرنگ (سختی <48 HRC) یا ناکافی ٹمپیرنگ (سختی > 52 HRC) سے گزر سکتے ہیں۔ ہر ±10 ڈگری کے لیے 1~2 HRC کی سختی کی تبدیلی واقع ہو سکتی ہے۔
فرنس لوڈ کرنے کا ناکافی طریقہ: جب ورک پیسز کو اسٹیک کیا جاتا ہے یا پانچ سینٹی میٹر سے بھی کم فاصلہ پر رکھا جاتا ہے، تو گرم ہوا کی گردش میں رکاوٹ پیدا ہوتی ہے، جس کے نتیجے میں "شیلڈ ایریا" میں غیر مساوی ٹھنڈک پیدا ہوتی ہے، اور سخت یا نرم دھبے بنتے ہیں۔
ناکافی ٹیمپرنگ سائیکل (صرف ایک): جب بقایا تناؤ کو مکمل طور پر جاری نہیں کیا جاتا ہے، مائیکرو اسٹرکچر غیر مستحکم ہو جاتا ہے اور اس بات کا امکان ہوتا ہے کہ مزید پروسیسنگ یا سروس کے دوران تناؤ دوبارہ سر اٹھا سکتا ہے، جو سختی کی غیر مساوی تقسیم کا سبب بنتا ہے۔
خام مال کی ساخت میں تغیرات: ٹیمپرنگ ردعمل کی یکسانیت کو فیز ٹرانسفارمیشن درجہ حرارت میں تبدیلیوں سے متاثر کیا جا سکتا ہے جو مرکب عناصر جیسے Cr، Mo، اور V > 0.1% کے مواد میں تغیرات کی وجہ سے ہوتا ہے۔
موٹے اور پتلے علاقوں کی ٹھنڈک کی شرح میں تغیرات جبکہ بڑے حصے زیادہ آہستہ سے ٹھنڈے ہوتے ہیں اور ان میں نرم دھبے ہونے کا زیادہ امکان ہوتا ہے-خاص طور پر پیچیدہ مولڈ ڈھانچے میں-پتلے-دیوار والے حصے جلدی ٹھنڈے ہوتے ہیں اور زیادہ سختی ہوتی ہے۔
حقیقی-دنیا کی مثال: ایک کمپنی کا ٹیمپرنگ فرنس سینسر خراب ہوگیا، جس کی وجہ سے اصل درجہ حرارت متوقع سے 15 ڈگری کم ہے۔ نتیجے کے طور پر، H13 نوزلز کا ایک بیچ تصریح سے 22% تجاوز کر گیا، جس کی سختی 46 سے 53 HRC تک تھی۔
2. میں کیسے پہچان اور تصدیق کر سکتا ہوں؟
ملٹی-پوائنٹ کی سختی کی جانچ: دو HRC سے زیادہ ایک غیر معمولی سنگل-ٹکڑا سختی کا فرق عمل کے تجزیہ کی ضرورت ہے۔
میٹالوگرافک تجزیہ: نیٹ ورک کاربائیڈز، غیر معتدل مارٹین سائیٹ، یا مائیکرو اسٹرکچر کو کڑھائی کے لیے چیک کریں۔
بھٹی کے درجہ حرارت کی پروفائل کی تصدیق کریں کہ آیا اس میں کوئی تعطل یا مقامی درجہ حرارت کی تبدیلیاں ہیں، اور کیا ٹیمپرنگ کے عمل کا درجہ حرارت 550 اور 600 ڈگری کے درمیان مستقل ہے؛
ساخت کا تجزیہ: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ خام مال کا ہر بیچ ضروریات کو پورا کرتا ہے، Cr (5.0%~5.5%)، Mo (1.1%~1.75%)، اور V (0.8%~1.2%) کے مواد کا موازنہ کرنے کے لیے XRF استعمال کریں۔
"ڈیٹا ٹریس ایبلٹی، آرگنائزیشن کی ساکھ، اور پروسیس کنٹرول ایبلٹی" ضروری حفاظتی اصول ہیں۔








