الیکٹروپلاٹنگ آلات میں استعمال ہونے والے سنکنرن - مزاحم مواد کیا ہیں؟

الیکٹروپلیٹنگ کا عمل بنیادی طور پر غسل چڑھانا کے مترادف ہے ، جس میں منفی الیکٹروڈ (ورک پیس) کے حل میں دھات کے آئنوں کے کرسٹاللائزیشن شامل ہیں۔ تاہم ، غسل چڑھانا کے مقابلے میں ، برش چڑھانا اور معدنیات سے متعلق عمل بہت تیز ہیں ، جس کے نتیجے میں چڑھایا سطح دھات کے آئنوں کی مکمل کرسٹاللائزیشن نہیں ہے ، بلکہ مخصوص مقامات پر چڑھایا ہوا سطح کا عارضی کرسٹاللائزیشن ہے۔

اس طرح ، برش چڑھانا کی اپنی ایک منفرد تکنیکی درخواست ہے۔ برش چڑھانا ایک انوکھا الیکٹروپلیٹنگ عمل ہے جس میں چڑھانا غسل کی ضرورت نہیں ہوتی ہے۔ اس کے بجائے ، پلیٹڈ پرت کی تشکیل کے ل the مصنوع یا ورک پیس کی سطح کو چڑھانا برش سے صاف کیا جاتا ہے۔ لہذا ، برش چڑھانا تیز رفتار چڑھانا ، وقت کے بغیر چڑھانا ، یا دھات کی چڑھانا کے نام سے بھی جانا جاتا ہے۔

عام سنکنرن - مزاحم مواد میں ٹائٹینیم ، سیسہ ، پولی تھیلین ، پولی پروپلین ، اور پولی ٹیٹرا فلوورویتھیلین شامل ہیں۔ ٹائٹینیم میں بہترین گزرنے کی خصوصیات ہیں اور وہ سوڈیم سائینائڈ اور کرومک ایسڈ کی مختلف حراستی میں بہت مستحکم ہیں۔ یہ زیادہ تر نامیاتی اور غیر نامیاتی ایسڈ حل میں اعلی سنکنرن مزاحمت کو بھی ظاہر کرتا ہے۔ تاہم ، یہ ہائیڈروکلورک ایسڈ کے ذریعہ سنکنرن کے لئے زیادہ حساس ہے۔ ٹائٹینیم بڑے پیمانے پر الیکٹروپلیٹنگ ایپلی کیشنز میں استعمال ہوتا ہے ، جیسے ٹائٹینیم ہینگر ، ٹائٹینیم ہیٹنگ ٹیوبیں ، ٹائٹینیم الیکٹروپلیٹنگ ٹینک ، اور ٹائٹینیم انوڈس۔ لیڈ کی سنکنرن مزاحمت کی بنیادی وجہ زنگ آلود مرکبات کی کم گھلنشیلتا ہے جو کچھ سنترپت حلوں میں تشکیل دیتی ہے۔ سیسہ بنیادی طور پر سلفورک ایسڈ مرکبات کے لئے سنکنرن روکنے والے کے طور پر استعمال ہوتا ہے ، کیونکہ نتیجے میں لیڈ سلفیٹ ہائیڈروکلورک ایسڈ میں ناقص گھلنشیل ہے۔

لیڈ کرومک ایسڈ میں اسی طرح کے زنگ آلود مرکب کی تشکیل کرتا ہے جس میں 40 than سے بھی کم کی حراستی ہوتی ہے ، کیلشیم کاربونیٹ 90 than سے کم کی حراستی کے ساتھ ، اور سلفورک ایسڈ بغیر کسی ہوا کے 50 than سے کم کی حراستی کے ساتھ ، بہترین تحفظ فراہم کرتا ہے۔ سٹینلیس سٹیل عام طور پر سیسہ - لائن والے ٹینکوں میں چڑھایا جاتا ہے۔