ویکیوم چڑھانا بہتر میگنیٹران کیتھوڈ آرک

ویکیوم چڑھانا بہتر میگنیٹران کیتھوڈ آرک

سٹینلیس سٹیل ویکیوم کوٹنگ کا بڑھا ہوا میگنیٹران کیتھوڈک آرک فلم کی جمع کو مکمل کرنے کے لیے ویکیوم حالات میں وولٹیج اور ہائی کرنٹ لگا کر ایک آئنک حالت بنانا ہے۔ یہ ہدف کے مواد کی سطح پر آرک کو مؤثر طریقے سے کنٹرول کرسکتا ہے، تاکہ مواد کی آئنائزیشن کی شرح زیادہ ہو، اور فلم کی کارکردگی بہتر ہو۔

کیتھوڈک آرک کو فلٹر کرنے کے لیے سٹینلیس سٹیل ویکیوم کوٹنگ کی کوٹنگ ٹیکنالوجی بنیادی طور پر کیتھوڈک آرک (FCA) کو فلٹر کرنے کے لیے اعلیٰ کارکردگی والے برقی مقناطیسی فلٹرنگ سسٹم سے لیس ہے، جو پلازما میں مختلف ذرات کو تیزی سے فلٹر کر سکتا ہے، اور پھر جمع اور آئنائز کر سکتا ہے۔ میٹرکس کے ساتھ مضبوط بانڈ۔

میگنیٹران سپٹرنگ کے تحت ایک سٹینلیس سٹیل ویکیوم کوٹنگ بھی ہے، جو استعمال شدہ آئنائزیشن پاور سورس کے مطابق کنڈکٹر اور نان کنڈکٹرز دونوں کو ٹارگٹ بنا سکتی ہے۔

ویکیوم الیکٹروپلاٹنگ انسولیٹنگ ٹارگٹ کی سطح پر منفی چارج کیا جاتا ہے۔

ہائی فریکوئنسی پاور سپلائی کا ایک سرا گراؤنڈ ہوتا ہے، اور دوسرا سرہ ایک مماثل نیٹ ورک اور DC بلاک کرنے والے کیپسیٹر کے ذریعے موصل ہدف سے لیس الیکٹروڈ سے جڑا ہوتا ہے۔ ہائی فریکوئنسی پاور سپلائی آن ہونے کے بعد، ہائی فریکوئنسی وولٹیج مسلسل اپنی قطبیت کو تبدیل کرتا ہے۔ پلازما میں الیکٹران اور مثبت آئن بالترتیب وولٹیج کے مثبت اور منفی نصف چکروں میں موصل ہدف کو نشانہ بناتے ہیں۔ چونکہ الیکٹران کی نقل و حرکت مثبت آئنوں کی نسبت زیادہ ہوتی ہے، اس لیے انسولیٹنگ ہدف کی سطح کو منفی طور پر چارج کیا جاتا ہے، اور جب متحرک توازن تک پہنچ جاتا ہے، تو ہدف منفی تعصب کی صلاحیت پر ہوتا ہے، تاکہ مثبت آئنوں کے ذریعے ہدف کا پھٹنا جاری رہے۔ پی وی ڈی ویکیوم پلیٹنگ میں میگنیٹران اسپٹرنگ کا استعمال نان میگنیٹران سپٹرنگ کے مقابلے میں تقریباً ایک ترتیب سے جمع ہونے کی شرح کو بڑھا سکتا ہے۔

ویکیوم پلاٹنگ کے ذریعے موصلی فلم جمع کرنے کے لیے ہائی فریکوئنسی سپٹرنگ کا طریقہ استعمال کیا جا سکتا ہے۔

دھات کے اخراج سے پیدا ہونے والے مثبت آئن برقی میدان کے عمل کے تحت کیتھوڈ کی طرف اڑتے ہیں، اور ہدف کی سطح پر موجود ایٹموں سے ٹکرا جاتے ہیں۔ تصادم کے ذریعے ہدف کی سطح سے نکلنے والے ہدف والے ایٹموں کو پھٹنے والے ایٹم کہتے ہیں، اور ان کی توانائی 1 سے دسیوں الیکٹران وولٹ تک ہوتی ہے۔ پھٹے ہوئے ایٹم سبسٹریٹ کی سطح پر ایک فلم جمع کرتے ہیں۔ بخارات کی کوٹنگ کے برعکس، اسپٹرنگ کوٹنگ فلم کے مواد کے پگھلنے کے نقطہ تک محدود نہیں ہے، اور اسپٹرنگ کمپاؤنڈ فلم کو ری ایکٹیو سپٹرنگ کے ذریعے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ موصلیت والی فلم کو ہائی فریکوئنسی سپٹرنگ کے ذریعے جمع کیا جا سکتا ہے۔ سبسٹریٹ کو گراؤنڈ الیکٹروڈ پر نصب کیا جاتا ہے، اور موصلیت کا ہدف مخالف الیکٹروڈ پر نصب کیا جاتا ہے۔

www.superbheater.com