ویکیوم الیکٹروپلاٹنگ الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوب کے ذریعہ حاصل کردہ الیکٹروپلاٹنگ پرت اور پلاسٹک سبسٹریٹ کے درمیان چپکنے والی

ویکیوم الیکٹروپلاٹنگ الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوب کے ذریعہ حاصل کردہ الیکٹروپلاٹنگ پرت اور پلاسٹک سبسٹریٹ کے درمیان چپکنے والی

ویکیوم چڑھانے کے لیے دھات یا دھاتی آکسائیڈ کو بخارات بنانے کی ضرورت ہوتی ہے، اور حرارتی درجہ حرارت بہت زیادہ نہیں ہونا چاہیے، بصورت دیگر، دھاتی گیس پلاسٹک کے سبسٹریٹ پر جمع ہو جائے گی تاکہ گرمی جاری ہو اور پلاسٹک کے سبسٹریٹ کو جلا سکے۔ پھٹے ہوئے ذرات کشش ثقل سے مشکل سے متاثر ہوتے ہیں، اور ہدف اور سبسٹریٹ کی پوزیشن کو آزادانہ طور پر ترتیب دیا جا سکتا ہے، فلم کی تشکیل کے ابتدائی مرحلے میں نیوکلیشن کثافت زیادہ ہوتی ہے، اور 10nm سے نیچے انتہائی پتلی مسلسل فلمیں تیار کی جا سکتی ہیں۔ ہدف کی زندگی لمبی ہوتی ہے اور اسے خود کار طریقے سے بنایا جا سکتا ہے اور طویل عرصے تک مسلسل تیار کیا جا سکتا ہے۔ بہتر کنٹرول اور انتہائی موثر پیداوار کے لیے مشین کے خصوصی ڈیزائن کے ساتھ ہدف کو مختلف شکلوں میں بنایا جا سکتا ہے۔ سپٹرنگ پلازما کوٹنگ مواد بنانے کے لیے ہائی وولٹیج الیکٹرک فیلڈ کا استعمال کرتی ہے، تقریباً تمام ہائی پگھلنے والی دھاتوں، مرکب دھاتوں اور دھاتی آکسائیڈز کا استعمال کرتے ہوئے۔ جیسے: کرومیم، مولبڈینم، ٹنگسٹن، ٹائٹینیم، چاندی، سونا وغیرہ۔ مزید یہ کہ یہ ایک زبردستی جمع کرنے کا عمل ہے۔ اس عمل سے حاصل ہونے والی الیکٹروپلاٹنگ پرت اور پلاسٹک کے سبسٹریٹ کے درمیان چپکنے والی ویکیوم الیکٹروپلاٹنگ طریقہ سے کہیں زیادہ ہے۔ لیکن پروسیسنگ کی لاگت نسبتا زیادہ ہے.

ویکیوم چڑھانا الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوب فلم کی آسنجن بخارات سے بہتر ہے۔

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >50 فیصد سپٹرنگ پاور سپلائی کو اس میں تقسیم کیا گیا ہے: ڈائریکٹ کرنٹ (DC)، ریڈیو فریکوئنسی (RF)، پلس (پلس)، DC: 800-1000وی (زیادہ سے زیادہ) کنڈکٹرز کے لیے، ڈیزاسٹر آرک کے قابل ہونا چاہیے۔ RF: 13.56MHZ، نان کنڈکٹر۔

ویکیوم الیکٹروپلاٹنگ الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوب کے الیکٹروپلاٹنگ کے بعد معائنہ کی اشیاء کیا ہیں؟

1. فلم کی موٹائی؛

2. اسمبلی معائنہ؛

3. کوٹنگ آسنجن؛

4. سختی ٹیسٹ؛

5. ٹیسٹ پہننا؛

www.superbheater.com