لیزر اینہنسڈ الیکٹروپلاٹنگ الیکٹروپلاٹنگ میں الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوبوں کو پورا کرنے کے لیے بہت موثر ہے۔
ایک پیغام چھوڑیں۔
لیزر اینہنسڈ الیکٹروپلاٹنگ الیکٹروپلاٹنگ میں الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوبوں کو پورا کرنے کے لیے بہت موثر ہے۔
لیزر الیکٹروپلاٹنگ نہ صرف الیکٹروپلاٹنگ کی رفتار کو بہتر بنا سکتی ہے بلکہ جمع شدہ پرت کے معیار کو بھی بہتر بنا سکتی ہے۔ لیزر شعاع ریزی نیوکلیشن کی شرح کو بڑھا سکتی ہے اور کرسٹل کے ذرات کو چھوٹے اور گھنے بنا سکتی ہے۔ لیزر کے ذریعے پیدا ہونے والا تھرمل اثر مقامی طور پر سبسٹریٹ کی سطح کو صاف کرنے میں بھی اپنا کردار ادا کرتا ہے، اس لیے مشکل سے چڑھائے ہوئے سبسٹریٹس پر مضبوطی سے بندھے ہوئے کوٹنگ حاصل کی جا سکتی ہے۔
مائیکرو سرکٹ بورڈز پر سرکٹس کو جوڑنا اور ان کو ختم کرنے کے لیے لیزر اینہنسڈ الیکٹروپلاٹنگ کا استعمال بہت مؤثر ہے۔ مثال کے طور پر، {{0}}.5 mol/LCuSO4 پلس 0.01mol/LH2SO4 الیکٹروپلاٹنگ سلوشن کا استعمال کرتے ہوئے، تانبے کے تاروں کے پل کا کام کم حد سے زیادہ امکانات کے تحت مکمل کیا جاتا ہے۔ کم امکانات والے علاقوں میں لیزر الیکٹروپلاٹنگ کے فوائد میں شامل ہیں: ① جسم پر الیکٹروپلاٹنگ سے گریز یا کم سے کم کرنا؛ ② تلچھٹ کا معیار ماس ٹرانسفر کنٹرول زون میں حاصل کی گئی کوٹنگ سے بہتر ہے۔ لیزر چڑھایا پل کم مزاحمت ہے؛ پل کی چوڑائی کو کنٹرول کیا جا سکتا ہے (لیزر فوکسنگ اس کی چوڑائی کو 2um تک کم کر سکتی ہے)۔
کمپیوٹر اور مائیکرو الیکٹرانک آلات کی صنعتوں کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ، مائیکرو الیکٹرانک اجزاء اور بڑے پیمانے پر مربوط سرکٹ بورڈز کی مانگ میں اضافہ ہوا ہے۔ اوپر دی گئی صنعتوں میں گولڈ چڑھانا وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا رہا ہے کیونکہ اس کی بہترین خصوصیات جیسے کہ زیادہ گرمی کی مزاحمت، اعلی چالکتا، اور آسان سولڈرنگ۔ اس میدان میں، روایتی گولڈ چڑھانا پیداواری عمل شیلڈنگ اور پھر چڑھانا یا مکمل طور پر چڑھانا اور پھر اینچنگ کا طریقہ اپناتا ہے۔ ان عملوں میں نہ صرف محنت اور وقت درکار ہوتا ہے بلکہ مہنگا سونا بھی بڑی مقدار میں ضائع ہوتا ہے۔ لوگ زیادہ اقتصادی گولڈ چڑھانا ٹیکنالوجی کی تلاش میں ہیں، اور اس کے نتیجے میں لیزر سے بہتر گولڈ چڑھانا سامنے آیا ہے۔ KAu (CN) 2 سیریز پلیٹنگ سلوشن میں، آرگن آئن لیزر کو نکل چڑھایا کاپر زنک الائے کیتھوڈ پر فوکس کیا گیا تھا، اور سونے کی عمدہ تاروں کو مستقل صلاحیت پر جمع کیا گیا تھا۔ لیزر سکیننگ کی رفتار، لیزر پاور، اور کیتھوڈ پوٹینشل کے تلچھٹ کی خصوصیات، جمع کرنے کی شرح، اور پیٹرن کے سائز پر اثرات کا مطالعہ کریں۔ 700 mV (بمقابلہ SCE) اور 3W کی لیزر پاور پر، اناج کے قطر کے ساتھ تلچھٹ<1um was formed, and the electroplating rate was several 1um/s. As the laser power and cathode potential increase, the electroplating speed increases. When the diameter of the laser beam is about 15um, the diameter of the electroplating point is several 20um, and the reason why the latter is larger than the former is due to the heat conduction between the solution and the substrate. The diameter of the electroplating point increases linearly with the increase of laser power and cathode potential. When using laser scanning, the charge transfer is accelerated, and the deposition speed can reach 20-30um/s, and the marking speed can reach hundreds of 50um/s. The width of the gold wire increases exponentially with the cathode potential and linearly with the laser power. The obtained gold wire has a tight structure, good bonding with the substrate, and low resistance (5 × 10- 6Ωcm).
www.superbheater.com
