برقی حرارتی ٹیوبوں کے لیے الیکٹروپلاٹنگ ایسڈ ڈیگریزنگ

برقی حرارتی ٹیوبوں کے لیے الیکٹروپلاٹنگ ایسڈ ڈیگریزنگ

① مقصد اور فنکشن: سرکٹ کی تانبے کی سطح پر آکسائڈز اور سیاہی کی باقیات کو ہٹانا، بنیادی تانبے اور گرافک الیکٹروپلاٹنگ تانبے یا نکل کے درمیان چپکنے کو یقینی بنانا

② یہاں تیزابیت کو کم کرنے والے ایجنٹوں کا استعمال کرنا یاد رکھیں، کیوں نہ الکلائن ڈیگریزنگ ایجنٹس کا استعمال کریں اور الکلائن ڈیگریزنگ ایجنٹوں کا کم اثر تیزابی ڈیگریزنگ ایجنٹوں سے بہتر ہے؟ بنیادی طور پر چونکہ گرافک سیاہی الکلی مزاحم نہیں ہے اور گرافک سرکٹس کو نقصان پہنچا سکتی ہے، گرافک الیکٹروپلاٹنگ سے پہلے صرف تیزابی کم کرنے والے ایجنٹوں کو ہی استعمال کیا جا سکتا ہے۔

③ پیداوار کے دوران، صرف degreasing ایجنٹ کی حراستی اور وقت کو کنٹرول کرنے کی ضرورت ہے. degreasing ایجنٹ کا ارتکاز تقریباً 10 فیصد ہے، اور وقت 6 منٹ ہونے کی ضمانت ہے۔ تھوڑا سا لمبا وقت کا کوئی منفی اثر نہیں پڑے گا۔ ٹینک مائع کی تبدیلی بھی 15 مربع میٹر فی لیٹر کام کرنے والے سیال پر مبنی ہے، اور اضافہ 100 مربع میٹر پر مبنی ہے۔ 5؟ 0 8L;

(4) مائیکروچنگ:

① مقصد اور فنکشن: گرافک الیکٹروپلاٹنگ تانبے اور بنیادی تانبے کے درمیان بانڈنگ فورس کو یقینی بنانے کے لیے سرکٹ کی تانبے کی سطح کو صاف اور کھردرا کریں

② سوڈیم پرسلفیٹ کو عام طور پر مائیکرو اینچنٹ کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے، جس میں ایک مستحکم اور یکساں کھردری کی شرح اور اچھی پانی سے دھونے کی صلاحیت ہے۔ سوڈیم پرسلفیٹ کا ارتکاز عام طور پر تقریباً 60 گرام فی لیٹر پر کنٹرول کیا جاتا ہے، اور وقت تقریباً 20 سیکنڈ میں کنٹرول کیا جاتا ہے۔ منشیات کا اضافہ ہے 3-4 کلوگرام فی 100 مربع میٹر؛ 20 گرام فی لیٹر سے کم تانبے کے مواد کو کنٹرول کریں۔ دیگر دیکھ بھال اور سلنڈر کی تبدیلی تانبے کے جمع اور مائکرو سنکنرن کی طرح ہے۔

(5) اچار

① فنکشن اور مقصد:

سطحی آکسائیڈز کو ہٹانے اور سطح کو چالو کرنے کے لیے، ارتکاز عام طور پر تقریباً 5 فیصد ہوتا ہے، اور کچھ 10 فیصد کے قریب رہتا ہے، بنیادی طور پر پانی کو داخل ہونے سے روکنے کے لیے اور ٹینک کے مائع میں غیر مستحکم سلفیورک ایسڈ کے مواد کا سبب بنتا ہے۔

① فنکشن اور مقصد:

سطحی آکسائیڈز کو ہٹانے اور سطح کو چالو کرنے کے لیے، ارتکاز عام طور پر تقریباً 5 فیصد ہوتا ہے، اور کچھ 10 فیصد کے قریب رہتا ہے، بنیادی طور پر پانی کو داخل ہونے سے روکنے کے لیے اور ٹینک کے مائع میں غیر مستحکم سلفیورک ایسڈ کے مواد کا سبب بنتا ہے۔

② بورڈ کی سطح کے آکسیکرن کو روکنے کے لیے تیزاب میں بھیگنے کا وقت زیادہ طویل نہیں ہونا چاہیے۔ استعمال کی مدت کے بعد، اگر تیزابی محلول ٹربائیڈ ہو جائے یا تانبے کی مقدار بہت زیادہ ہو، تو اسے بروقت تبدیل کیا جانا چاہیے تاکہ الیکٹروپلاٹنگ تانبے کے سلنڈر اور پلیٹ کی سطح کو آلودگی سے بچایا جا سکے۔

③ CP گریڈ سلفیورک ایسڈ یہاں استعمال کیا جانا چاہیے؛

www.superbheater.com