الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوبوں کے لیے الیکٹروپلاٹنگ پروسیس کنٹرول کا تجزیہ
ایک پیغام چھوڑیں۔
الیکٹرک ہیٹنگ ٹیوبوں کے لیے الیکٹروپلاٹنگ پروسیس کنٹرول کا تجزیہ
گرافک ٹرانسفر اثر کا تجزیہ
پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) کی گرافک ٹرانسفر میں بنیادی طور پر فلم کی تنصیب، نمائش، اور ترقی جیسے اقدامات شامل ہیں، اور گرافک ٹرانسفر کا اثر الیکٹروپلاٹنگ کے معیار اور فائن سرکٹس کی اضافی پیداوار پر نمایاں اثر ڈالتا ہے۔ تجربے میں δ 40 μ کے لیے منتخب کیا گیا m کی خشک فلم لگائیں اور تکمیل کے بعد میگنفائنگ گلاس کے ساتھ اس کا مشاہدہ کریں۔ یہ پایا گیا ہے کہ خشک فلم تانبے کی سطح پر بلبلوں یا جھریوں کے بغیر اچھی طرح سے چپک جاتی ہے، جو فلم کے استعمال کے اچھے اثر کی نشاندہی کرتی ہے۔ تجرباتی پیداوار کی ٹھیک لائن کی چوڑائی اور وقفہ کاری تمام 50 μm ہے۔ اور سرکٹ کی ترتیب نسبتاً گھنی ہے۔ بہتر گرافک ٹرانسفر اثر حاصل کرنے کے لیے، سرکٹ کو بے نقاب کرنے کے لیے لیزر ڈائریکٹ امیجنگ (LDI) ایکسپوژر مشین کا استعمال کیا گیا۔ نمائش مکمل ہونے کے بعد، سرکٹ اور سوراخوں کے نمائشی اثر کو دیکھنے کے لیے ایک میگنفائنگ گلاس استعمال کیا گیا۔ یہ پتہ چلا کہ سرکٹ کی لکیریں نمائش کے بعد بہت واضح تھیں، اور سوراخوں کی سیدھ نسبتاً درست تھی، جیسا کہ شکل 2 (a) میں دکھایا گیا ہے۔ فوٹو گرافک فلم کا استعمال کرتے ہوئے گرافک ٹرانسفر کے روایتی طریقوں کے مقابلے میں، LDI نمائش کا نظام نہ صرف عمل کے بہاؤ کو مختصر کرتا ہے بلکہ m کے اندر گرافک سیدھ کی درستگی کو ± 5 فیصد μ تک بہتر بناتا ہے نمائش مشین روشنی کا ذریعہ، اور مختلف دیگر عوامل، سائز کی خرابی بہت بڑی ہے، جو ± 25 μm تک پہنچ سکتی ہے)۔ نمائش کے بعد، تانبے سے ملبوس پلیٹ کو ترقی کے لیے 15 منٹ کے لیے رکھا گیا تھا۔ ترقی کے بعد، پلیٹ کی سطح پر خشک فلم کا تجربہ کیا گیا اور فلم پھینکنے یا وارپنگ جیسا کوئی رجحان نہیں ملا، جیسا کہ شکل 2 (b) میں دکھایا گیا ہے۔ یہ دیکھا جا سکتا ہے کہ حتمی گرافک ٹرانسفر اثر اچھا ہے، الیکٹروپلاٹنگ اضافے کے ذریعے ٹھیک سرکٹ کی پیداوار کی ضروریات کو پورا کرتا ہے۔
3.2 الیکٹروپلاٹنگ پروسیس کنٹرول کا تجزیہ
3.2.1 کاپر سلفیٹ اور سلفورک ایسڈ بڑے پیمانے پر ارتکاز کا اثر
پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز کی تجرباتی پیداوار میں 200 μm کے اشتہار کے ساتھ سوراخ کرنے کا ایک چھوٹا یپرچر ہوتا ہے۔ اور موٹائی سے قطر کا تناسب 7.5:1 ہے، جو الیکٹروپلاٹنگ تانبے کے محلول کی گہری چڑھانے کی صلاحیت کے لیے اعلیٰ تقاضوں کو آگے بڑھاتا ہے۔ چڑھانا محلول میں گہری چڑھانے کی صلاحیت متعدد عوامل سے متاثر ہوتی ہے جیسے تیزابی تانبے کا تناسب، کیتھوڈ کرنٹ کثافت، اور اضافی مرکب۔ گہری چڑھانا کی صلاحیت پر تانبے سلفیٹ اور سلفورک ایسڈ کے بڑے پیمانے پر ارتکاز کے اثر و رسوخ کا تجزیہ کیا جاتا ہے۔ الیکٹروپلاٹنگ کے لیے 70g/L کاپر سلفیٹ، 190g/L سلفیورک ایسڈ، برائٹنر، لیولنگ ایجنٹ، اور Cl کی مناسب مقدار میں پلیٹنگ سلوشن کو کنٹرول کریں۔
www.superbheater.com
