تجزیہ اور پی سی بی بورڈز پر ناقص الیکٹروپلاٹنگ کی وجوہات کا خلاصہ؟

پی سی بی مینوفیکچرنگ کے عمل میں الیکٹروپلاٹنگ ایک اہم اقدام ہے ، اور اس کا معیار حتمی مصنوع کی کارکردگی اور وشوسنییتا پر براہ راست اثر ڈالتا ہے۔ مندرجہ ذیل پی سی بی پر ناقص الیکٹروپلاٹنگ کے معاملات کا تجزیہ کیا گیا ہے:

I. ناقص الیکٹروپلاٹنگ کیسز کا تجزیہ

1. ناکافی سوراخ دیوار تانبے کی موٹائی: یہ اکثر موجودہ کثافت یا ناکافی چڑھانا وقت کی وجہ سے الیکٹروپلیٹنگ کے عمل کے دوران ہوتا ہے ، جس کے نتیجے میں سوراخ کی دیوار پر تانبے کی ناکافی موٹائی ہوتی ہے ، جس کے نتیجے میں بجلی کے رابطے کی کارکردگی کو متاثر ہوتا ہے۔

2. ناکافی پھینکنے والی طاقت: جب الیکٹروپلیٹڈ پرت متوقع گہرائی میں داخل ہونے میں ناکام ہوجاتی ہے تو ، یہ چڑھانا حل کی غلط حراستی یا درجہ حرارت پر قابو پانے کی وجہ سے ہوسکتا ہے ، یا الیکٹروپلیٹنگ کے سازوسامان کی ناقص کارکردگی۔

3. اوورپلیٹنگ: اوورپلیٹنگ اس وقت ہوتی ہے جب الیکٹروپلیٹنگ کے عمل کے دوران کچھ علاقوں میں تانبے کی پرت ضرورت سے زیادہ جمع ہوتی ہے ، جس کے نتیجے میں ناہموار کوٹنگ ہوتی ہے۔ یہ چڑھانا حل میں غیر موجودہ موجودہ تقسیم یا ضرورت سے زیادہ نجاست کی وجہ سے ہوسکتا ہے۔

4. چڑھانا ملبہ: الیکٹروپلاٹنگ کے عمل کے دوران ، اگر چڑھانا حل آلودہ ہے تو ، ناپاک پرت کی سطح پر نجاست بن سکتی ہے ، جس سے اس کی بجلی کی کارکردگی متاثر ہوتی ہے۔

5. جلی ہوئی چڑھانا: یہ اکثر اس وقت ہوتا ہے جب چڑھانا درجہ حرارت بہت زیادہ ہوتا ہے یا موجودہ کثافت بہت زیادہ ہوتی ہے ، جس کی وجہ سے چڑھانا کی سطح جھلس جاتی ہے ، جس سے جمالیات اور کارکردگی دونوں کو متاثر ہوتا ہے۔

6. کسی حد تک چڑھانا: اگر چڑھانا حل کافی صاف نہیں ہے یا کافی ہلچل مچایا گیا ہے تو ، چڑھانا کی سطح کھردری ہوسکتی ہے ، جس سے بعد میں سولڈرنگ کی کارکردگی کو متاثر ہوتا ہے۔

7. تھرمل جھٹکے کے بعد سوراخ کونوں پر فریکچر: اعلی - درجہ حرارت کے ماحول میں ، اگر چڑھانا کی پرت مکمل طور پر ٹھیک نہیں ہوتی ہے تو ، یہ تھرمل جھٹکے کے بعد فریکچر ہوسکتا ہے۔

8. ڈھیلے چڑھانا: اگر چڑھانا کی پرت میں سبسٹریٹ پر ناقص آسنجن ہے تو ، یہ سرکٹ استحکام کو متاثر کرنے والے استعمال کے دوران چھلکا دے سکتا ہے۔

9. ناقص چڑھانا کی توثیق: اگر چڑھانا کی پرت میں ناقص ductility ہے تو ، جب جھکا ہوا یا تناؤ کا نشانہ بنایا جاتا ہے تو یہ ٹوٹ سکتا ہے یا ٹوٹ سکتا ہے۔

10. نامکمل سوراخ بھریں: اگر چڑھانا کی پرت سوراخ کو مکمل طور پر نہیں بھرتی ہے تو ، اس کے نتیجے میں بجلی کا خراب رابطہ ہوسکتا ہے۔

11. بلو ہولز: کچھ معاملات میں ، چڑھانا کے عمل کے دوران بلبلوں کی تشکیل ہوسکتی ہے ، جس کے نتیجے میں تانبے کے بغیر سوراخ یا بجلی کا ناقص تعلق ہوتا ہے۔

12. سوراخ میں کوئی تانبا نہیں (خشک فلم کی باقیات): اگر الیکٹروپلیٹنگ کے عمل کے دوران خشک فلم کو مکمل طور پر نہیں ہٹایا جاتا ہے تو ، تانبا سوراخ سے غیر حاضر ہوسکتا ہے ، جس سے برقی رابطے کی کارکردگی متاثر ہوتی ہے۔

13. بلائنڈ ویاس میں کوئی تانبا نہیں: بلائنڈ ویاس میں تانبے کی عدم موجودگی سے بجلی کے خراب رابطوں کا باعث بن سکتا ہے ، جس سے اندھے ویاس کے چڑھانا معیار پر خصوصی توجہ کی ضرورت ہوتی ہے۔

14. پچر {{1} sim شکل کے voids اور چڑھانا دراڑیں: یہ نقائص اکثر چڑھانا حل یا غیر مناسب سامان کی بحالی کی عمر بڑھنے یا آلودگی سے متعلق ہوتے ہیں۔