（44） سیسمک ریپل انجکشن مولڈنگ پراسیس ڈیفیکٹ ہینڈلنگ مینوئل (65 اقسام)

پلاسٹک کے سخت پرزے جیسے PS گیٹ کے قریب کی سطح پر گیٹ کے ارد گرد مرکز میں گھنی لہریں بناتے ہیں۔ اس وقت اسے کمپن پیٹرن کہا جاتا تھا۔ اس کی وجہ یہ ہے کہ جب پگھلنے والی واسکاسیٹی بہت زیادہ ہوتی ہے اور سڑنا ساکن بہاؤ کی صورت میں بھر جاتا ہے، تو سامنے والے سرے پر موجود مواد مولڈ کیویٹی کی سطح سے رابطہ کرتے ہی تیزی سے گاڑھا اور سکڑ جاتا ہے، جبکہ بعد میں پگھلتا ہے اور ٹھنڈا ٹھنڈا مواد آگے بڑھتا رہتا ہے، جس کی وجہ سے مواد کا بہاؤ اس عمل کے دوران سطح کے کمپن پیٹرن بناتا ہے۔
حل کرنے والا:
(1) مادی بیرل کے درجہ حرارت میں اضافہ کریں، خاص طور پر نوزل ​​کا درجہ حرارت، اور سڑنا کے درجہ حرارت میں بھی اضافہ کریں۔
(2) انجکشن کے دباؤ اور رفتار میں اضافہ کریں تاکہ مولڈ گہا کو تیزی سے بھر سکے۔
(3) ضرورت سے زیادہ مزاحمت کو روکنے کے لیے رنر اور گیٹ کے سائز کو بہتر بنائیں۔
(4) مولڈ ایگزاسٹ اچھا ہونا چاہیے، اور کافی بڑا ٹھنڈا کنواں سیٹ ہونا چاہیے۔
(5) حصوں کو بہت پتلا ڈیزائن نہ کریں۔